最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

证监会回应融券转融通：规模持续下降 严监管政策未变

北京 - 针对近期市场关注的融券转融通规模变化情况，证监会新闻发言人日前作出了回应。发言人表示，截至2024年6月17日，两融余额为340亿元，较5月底下降了14.2%，为年内最低水平。

发言人指出，融券转融通是证券市场重要的做空机制，近年来，证监会持续优化完善相关制度规则，加强市场监管，促进两融业务平稳发展。从数据上看，两融规模总体呈下降趋势，这反映出市场主体风险偏好有所收敛，也体现了监管政策的有效性。

对于近期两融出借数量有所增加的情况，发言人澄清，这主要是由于指数成份股调整导致的。6月15日，沪深指数成份股进行了调整，部分标的股票剔出成份股，导致相关股票的融券余额计入两融出借数量。剔除这一因素影响，两融出借数量实际上有所下降。

发言人强调，证监会将坚持问题导向和目标导向，充分评估并完善融券与转融通规则，加强融券与转融通逆周期调节。同时，持续加大行为监管和穿透式监管力度，对大股东、相关机构通过多层嵌套、融券“绕道”减持限售股等违法违规行为，依法严肃查处。

两融规模下降背后：市场避险情绪上升

两融规模持续下降，背后反映出市场避险情绪有所上升。近期，A股市场震荡加剧，投资者风险偏好下降，对后市预期转为谨慎。这导致两融需求下降，融券余额和出借数量同步回落。

严监管政策持续释放：维护市场稳定

证监会表示，将继续坚持稳中求进工作总基调，以投资者保护为导向，加强两融监管，维护市场稳定。具体而言，将采取以下措施：

• 优化完善融券转融通制度规则，进一步提高两融业务的透明度和规范性。
• 加强对两融业务的监测分析，及时发现和处置异常交易行为。
• 加大对违法违规行为的查处力度，维护市场公平竞争秩序。

展望未来：两融业务将继续发挥调节作用

分析人士认为，两融业务是证券市场重要的做空机制，在维护市场稳定、增强市场活力方面发挥着重要作用。随着市场制度的不断完善和监管力度的不断加强，两融业务将继续发挥其应有的功能，为投资者提供更多风险管理工具。

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